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騏俊物聯物聯網專用芯片及通信模組亮相2014年MWC大會


2014年2月24日至27日,2014年MWC(世界移動通信大會)在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。在這個凝聚了全球最高端的通信技術、最先進的運營理念以及最明確的發展方向的國際舞臺上,中國移動以“4G,和你一起,和世界一起”為主題,展示了包括TD-LTE、融合通信、移動互聯網與物聯網、NFC手機錢包、國際業務等在內的多項最新技術與應用。


我司與中移動研究院、上海展訊公司合作的首款物聯網專用芯片CM12329RFS以及物聯網通信模組也在此大會展示。這標志著騏俊信息的研發實力得到業界認可。據介紹,中移動物聯網專用芯片在傳統通信芯片的基礎上,進一步集成了SIM、存儲單元,同時支持外擴低功耗控制單元。

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